(原标题:强一股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书)
强一半导体(苏州)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市,公司专注于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售,拥有自主MEMS探针制造技术,2023年、2024年分别位列全球半导体探针卡行业第九位、第六位。本次发行募集资金将用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目,提升技术实力与生产能力。