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景嘉微: 关于控股子公司边端侧AI SoC芯片研发进展情况的公告内容摘要

来源：证券之星公司公告

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2025-12-15 17:59:29

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（原标题：关于控股子公司边端侧AI SoC芯片研发进展情况的公告）

长沙景嘉微电子股份有限公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。经测试，芯片基本功能与核心性能指标达到设计要求，后续将推进功耗优化与全面性能测试。该芯片尚未量产和对外销售，不会对公司当期业绩产生重大影响，未来业绩影响程度尚无法准确预测，市场拓展及竞争存在不确定性。

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