(原标题:中信建投证券股份有限公司关于道生天合材料科技(上海)股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的核查意见)
道生天合材料科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票募集资金净额为686,950,112.60元,已于2025年10月13日到账。公司以自筹资金预先投入募投项目金额为8,661.67万元,预先支付发行费用1,230.94万元。公司拟使用募集资金合计9,892.61万元置换前述自筹资金投入。该事项已由公司第二届董事会第二十六次会议审议通过,置换时间距募集资金到账时间未超过6个月,符合相关监管要求。保荐人中信建投证券对该置换事项无异议。
