(原标题:天健会计师事务所(特殊普通合伙)关于道生天合材料科技(上海)股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告)
道生天合材料科技(上海)股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用。截至2025年10月20日,公司以自筹资金预先投入募投项目的实际投资金额为8,661.67万元,占总投资比例15.18%;以自筹资金预先支付发行费用金额为1,230.94万元。募集资金净额为68,695.01万元,用于年产5.6万吨高端胶粘剂项目及偿还银行贷款。上述事项已经天健会计师事务所鉴证。
