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士兰微: 杭州士兰微电子股份有限公司2025年第三次临时股东会会议资料内容摘要

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2025-12-01 19:09:35

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（原标题：杭州士兰微电子股份有限公司2025年第三次临时股东会会议资料）

杭州士兰微电子股份有限公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同增资旗下全资子公司厦门士兰集华微电子有限公司，用于建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目。项目规划总投资200亿元，分两期实施，一期投资100亿元，资本金60.1亿元，公司及全资子公司合计认缴15亿元。增资完成后，公司对士兰集华持股比例降至29.55%，不再纳入合并报表范围。本次投资旨在加快高端模拟芯片国产化，提升公司竞争力。

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