(原标题:龙迅股份2025年第二次临时股东大会会议资料)
龙迅半导体(合肥)股份有限公司拟首次公开发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市,旨在深化国际化战略布局,提升综合竞争力。本次发行方式为香港公开发售及国际配售,发行规模不超过发行后总股本的10%,并授予超额配售权。募集资金将用于研发创新、产品拓展、全球市场布局及补充营运资金等。公司同时提请股东大会授权董事会全权处理发行上市相关事宜,决议有效期为24个月。