(原标题:立昂微对外投资公告)
杭州立昂微电子股份有限公司控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司与衢州智造新城管理委员会签署投资协议,拟在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。项目总投资约22.62亿元,其中固定资产投资21.96亿元,建设周期约60个月,采取分阶段建设、投入和产出。资金来源为自有资金及自筹资金,预计每年投入约3.5亿元,不会对公司正常经营造成资金压力。项目建成后将新增12英寸重掺衬底片产能,与现有外延片项目形成上下游配套,满足高端功率器件市场需求。本次交易不构成关联交易,亦不构成重大资产重组。
