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晶方科技: 晶方科技关于2025年第三季度业绩说明会召开情况的公告内容摘要

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2025-11-04 17:09:28

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（原标题：晶方科技关于2025年第三季度业绩说明会召开情况的公告）

苏州晶方半导体科技股份有限公司于2025年11月4日召开2025年第三季度业绩说明会，公司董事长兼总经理王蔚、董事会秘书兼财务总监段佳国、独立董事刘海燕出席。会议就公司经营成果、财务指标、发展战略等与投资者进行交流。公司前三季度利润同比良好增长，车规CIS封装业务规模和技术优势持续提升，AI眼镜、机器人等新应用推动业务发展。马来西亚槟城生产基地正推进无尘室建设，按计划实施。公司专注晶圆级TSV封装技术，投资以色列VisIC公司布局GaN功率器件。国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目有序推进。公司拥有晶圆级光学加工能力，关注CPO技术发展。产能利用良好，毛利率上升趋势显现。账面现金充足，用于支持技术研发、海外布局及产业并购。

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