（原标题：中信建投证券股份有限公司关于道生天合材料科技（上海）股份有限公司调整部分募投项目拟投入金额的核查意见）
道生天合材料科技（上海）股份有限公司首次公开发行人民币普通股131,880,000股，发行价格5.98元/股，募集资金总额788,642,400.00元，扣除发行费用后实际募集资金净额686,950,112.60元，已全部到账并签署三方监管协议。因实际募集资金净额低于原计划，公司调整部分募投项目拟投入金额：年产5.6万吨高端胶粘剂等项目拟投入金额不变，仍为55,855.00万元；偿还银行贷款由13,500.00万元调整为12,840.01万元。调整后合计拟投入募集资金68,695.01万元，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。该调整已经董事会审计委员会及董事会审议通过，不影响募集资金正常使用，不改变用途，不损害股东利益。保荐人中信建投对本次调整无异议。
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