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信邦智能: 广州信邦智能装备股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）摘要简述

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2025-10-28 06:51:42

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（原标题：广州信邦智能装备股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）摘要）

广州信邦智能装备股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司100%股权，并募集配套资金。本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市。标的公司主营业务为车规级模拟及数模混合信号芯片的研发、设计和销售，2024年营业收入5.84亿元。交易作价28.56亿元，采用发行股份及支付现金支付，其中股份对价占比约57.15%。本次交易旨在完善汽车产业链布局，提升公司综合竞争力。业绩承诺期为2025年至2027年，由无锡临英、庄健承担业绩补偿义务。本次交易尚需履行上市公司股东大会审议、深交所审核及中国证监会注册等程序。

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