信邦智能: 广州信邦智能装备股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）与预案差异对比说明内容摘要_股票频道

（原标题：广州信邦智能装备股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）与预案差异对比说明）

广州信邦智能装备股份有限公司拟以发行股份及支付现金方式购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。2025年5月19日，公司董事会审议通过本次交易预案，并于5月20日披露。2025年10月27日，公司董事会审议通过本次交易报告书（草案）。草案相较于预案，更新了交易方案、评估作价、业绩承诺与补偿安排、交易影响等内容，补充了标的公司历史沿革、财务数据、资产权属、合规情况等信息，新增了交易对方详细情况、评估情况、中介机构意见、风险因素、关联交易、同业竞争、财务会计信息等章节，并增加了决策程序、报批程序及中小投资者权益保护安排。