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信邦智能: 广州信邦智能装备股份有限公司董事会关于本次交易摊薄即期回报情况及填补措施的说明内容摘要

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2025-10-28 06:44:45

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（原标题：广州信邦智能装备股份有限公司董事会关于本次交易摊薄即期回报情况及填补措施的说明）

广州信邦智能装备股份有限公司拟以发行股份及支付现金方式购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司股权，并募集配套资金。根据备考审阅报告，交易完成后，上市公司归属于母公司股东的净利润和基本每股收益有所下降，主要因标的公司计提股份支付费用及评估增值导致成本增加。为防范即期回报摊薄风险，公司拟采取措施：加快整合标的公司，提升盈利能力；严格执行业绩承诺及补偿安排；完善利润分配政策，优化投资回报机制；加强内部控制，提升经营效率。控股股东、实际控制人及全体董事、高管已出具承诺，确保填补回报措施履行，不损害上市公司利益。本说明日期为2025年10月28日。

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