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德福科技: 关于公司签署《招商项目补充合同书》的公告内容摘要

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2025-10-22 19:06:11

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（原标题：关于公司签署《招商项目补充合同书》的公告）

证券代码：301511 证券简称：德福科技公告编号：2025-087
九江德福科技股份有限公司于2025年10月22日与九江经济技术开发区管理委员会签署《招商项目补充合同书》，在原有项目基础上新增投资10亿元人民币，用于建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间及配套设备设施，实施地点位于公司控股子公司九江琥珀新材料有限公司内。本次投资旨在提升高端铜箔产能，推动进口替代和产业链升级。该事项已经公司第三届董事会第十八次会议审议通过，不构成关联交易或重大资产重组，无需提交股东大会审议。资金来源包括自有资金、银行贷款及其他融资方式，可能对公司财务和现金流造成一定压力。存在产能消化、技术迭代及管理风险。公司将根据建设进度、市场及资金情况合理调整实施计划，并及时履行信息披露义务。

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