(原标题:上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(上会稿))
上海硅产业集团股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金,交易对方为海富半导体基金、晶融投资、产业基金二期等7名。标的资产为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权,合计交易价格7,039,621,536.73元。公司拟向交易对方发行447,405,494股股份,发行价格15.01元/股。同时拟募集配套资金不超过210,500.00万元,用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用。本次交易构成重大资产重组及关联交易,不构成重组上市。本次交易尚需上交所审核通过及中国证监会注册同意。