（原标题：关于2025年1-6月计提信用及资产减值准备的公告）
天津金海通半导体设备股份有限公司于2025年8月27日至28日召开董事会审计委员会、董事会及监事会会议，审议通过《关于2025年1-6月计提信用及资产减值准备的议案》。公司依据《企业会计准则》及会计政策，对截至2025年6月30日的资产进行减值测试，合计计提信用及资产减值准备21,223,410.49元，其中信用减值准备19,403,067.65元（含应收票据、应收账款、其他应收款坏账准备），资产减值准备1,820,342.84元（含存货跌价准备1,711,098.99元、合同资产减值准备109,243.85元）。固定资产、无形资产等长期资产无需计提减值。本次计提预计减少公司2025年1-6月利润总额21,223,410.49元，未经审计，符合公司实际情况，不影响正常经营，不存在损害公司及股东利益情形。
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