(原标题:2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告)
天津金海通半导体设备股份有限公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况公告:募集资金净额74,681.19万元,截至2025年6月30日累计使用49,286.20万元,账户余额11,726.84万元。报告期内投入募投项目5,129.36万元,无先期投入置换及补充流动资金情况。公司使用部分闲置募集资金进行现金管理,最高额度不超过3.2亿元,投资于安全性高、流动性好的保本型产品。2025年上半年实际收益合计约175.65万元。公司终止“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,剩余募集资金3,205.05万元继续存放专户管理。募集资金使用披露真实、准确、完整,无违规情形。