(原标题:晶合集成第二届董事会第二十五次会议决议公告)
合肥晶合集成电路股份有限公司于2025年8月28日召开第二届董事会第二十五次会议,审议通过多项议案。公司拟发行H股股票并在香港联合交易所主板上市,发行规模不超过发行后总股本的10%(超额配售权行使前),募集资金将用于工艺技术研发、制程平台产品开发、智能工厂改造及营运资金等。董事会同意取消监事会、变更经营范围、修订公司章程,并补选邱文生为非独立董事、陈铤为独立董事。会议还审议通过制定或修订多项治理制度、聘请容诚(香港)会计师事务所为H股发行审计机构、续聘容诚会计师事务所为2025年度审计机构、设立香港子公司及召开2025年第一次临时股东会等事项。上述部分议案尚需提交股东会审议。