（原标题：中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司使用部分超募资金新建募集资金投资项目的核查意见）
中信证券股份有限公司作为有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据相关规定对有研硅使用部分超募资金新建募集资金投资项目进行了核查。有研硅首次公开发行募集资金总额为185,458.87万元，扣除发行费用后净额为166,396.72万元。截至2025年6月30日，已使用3.85亿元用于永久补充流动资金，0.36亿元用于股份回购，尚未使用的超募资金余额为2.43亿元。
本次拟使用超募资金4,833万元建设8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目，建设地点位于北京市顺义区双河大街10号，建设周期为2025年7月至2026年12月。项目将用于8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化，改造主要涉及区熔炉二次配等工作，建成后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年。项目实施将进一步提升公司区熔硅单晶技术水平，提高市场占有率，对公司经营业绩产生积极影响。
公司于2025年8月12日召开董事会及监事会审议通过了该议案，尚需提交股东大会审议。监事会和保荐人均认为该项目符合相关规定，不存在损害股东利益的情形。
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