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三佳科技: 三佳科技关于收购众合半导体公司控股权的进展公告内容摘要

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(原标题:三佳科技关于收购众合半导体公司控股权的进展公告)

产投三佳(安徽)科技股份有限公司召开第九届董事会第四次会议和2025年第三次临时股东大会,审议通过了以现金方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权的议案,交易对价为人民币12,138.00万元。为增强业绩承诺方履约保障,国之星半导体、家之合合伙、合肥仁之合智能装备合伙企业(有限合伙)与公司签订《股权质押协议》,将剩余49%股权质押给公司作为业绩补偿的履约担保。近日,众合半导体在合肥市市场监督管理局完成股权变更工商登记手续并领取新《营业执照》。股权变更后,产投三佳(安徽)科技股份有限公司持有众合半导体51%股权,国之星半导体持股28.80%,合肥仁之合智能装备合伙企业(有限合伙)持股13.04%,家之合合伙持股7.16%。公司将根据相关规定及时履行信息披露义务,敬请投资者注意投资风险。

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