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TCL科技: 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金实施情况暨新增股份上市公告书(摘要)内容摘要

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(原标题:发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金实施情况暨新增股份上市公告书(摘要))

TCL科技集团股份有限公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金实施情况暨新增股份上市公告书(摘要)》。公告显示,本次发行新增股份的发行价格为4.42元/股,新增股份上市数量为986,292,106股,发行完成后公司股份总数为19,765,372,873股。中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司已于2025年7月3日受理公司新股登记申请材料,新增股份将于2025年7月10日上市,限售期自股份上市之日起计算。

本次发行仅涉及发行股份购买资产部分,募集配套资金部分将另行发行。交易完成后,TCL科技合计控制深圳华星半导体84.2105%的股权,交易价格为1,156,209.33万元,其中现金对价720,268.22万元,股份对价435,941.11万元。上市公司第一大股东不变,仍无控股股东及实际控制人。

此外,公告还披露了交易决策过程、资产交割、验资情况、股份登记及上市、现金对价支付情况等详细信息。独立财务顾问和法律顾问均对交易实施过程发表了正面意见,确认交易合法合规,相关实际情况与此前披露信息无重大差异。

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