芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司关于拟申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的公告内容摘要_股票频道

（原标题：芯联集成电路制造股份有限公司关于拟申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的公告）

芯联集成电路制造股份有限公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币40亿元的非金融企业债务融资工具，品种包括中期票据和超短期融资券。中期票据不超过25亿元，期限不超过5年；超短期融资券不超过15亿元，期限不超过270天。债券面值为100元，按面值平价发行，发行利率通过集中簿记建档方式确定。募集资金将用于偿还公司债务、补充流动资金和项目建设等。本次发行面向合格专业投资者，主承销商以余额包销方式承销，债券为无担保债券。公司为第一还款责任人，确保正常还款。发行方案需经股东大会审议批准并报交易商协会批准后实施。董事会授权总经理全权办理与本次发行有关的全部事宜，授权期限自股东大会审议通过之日起至授权事项办理完毕之日止。公司将及时披露本次债务融资工具相关进展情况。