芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司2025年第一次临时股东大会会议资料内容摘要_股票频道

（原标题：芯联集成电路制造股份有限公司2025年第一次临时股东大会会议资料）

芯联集成电路制造股份有限公司将于2025年7月18日下午14:00在浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号召开2025年第一次临时股东大会。会议将审议关于申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案。议案主要内容包括：发行规模不超过人民币40亿元，其中中期票据不超过25亿元，超短期融资券不超过15亿元。中期票据发行期限不超过5年，超短期融资券不超过270天。债券面值为人民币100元，按面值平价发行，发行利率通过集中簿记建档方式确定。募集资金将用于偿还公司债务、补充流动资金和项目建设等合法合规用途。发行对象为合格专业投资者，主承销商以余额包销方式承销，债券为无担保债券。股东大会还将授权董事会及总经理全权办理与本次发行有关的全部事宜，授权期限自股东大会审议通过之日起至授权事项办理完毕之日止。