晶合集成: 晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告内容摘要

（原标题：晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告）

合肥晶合集成电路股份有限公司于2025年6月26日召开董事会和监事会会议，审议通过了关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案，同意将“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”结项，并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。公司监事会和保荐机构中国国际金融股份有限公司对此表示同意。

公司首次公开发行股票募集资金总额为9,960,461,049.54元，扣除发行费用后净额为9,723,516,459.91元。截至2025年6月15日，“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”募集资金使用情况如下：拟投资总额150,000万元，累计已投入117,624.35万元，利息收入及理财收益扣除手续费后净额2,947.98万元，节余募集资金金额35,323.63万元。

募集资金节余的主要原因是公司在项目实施过程中严格遵循合理、高效、节约原则，优化资源配置，降低实施成本。此外，公司通过技术创新和国产化软硬件的引入，降低了设备及软硬件采购费用。同时，公司利用闲置募集资金进行现金管理获得了投资收益。

公司将节余募集资金永久补充流动资金，用于日常生产经营，相关募集资金专户将办理销户手续。监事会和保荐机构认为此举有利于提高募集资金使用效率，符合公司和全体股东的利益。