（原标题：关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（二次修订稿））
盛美半导体设备（上海）股份有限公司发布关于2024年度向特定对象发行A股股票募集资金投向的说明。公司拟募集资金总额不超过448,200.00万元，主要用于三个方向：研发和工艺测试平台建设项目（92,234.85万元）、高端半导体设备迭代研发项目（225,547.08万元）和补充流动资金（130,418.07万元）。研发和工艺测试平台建设项目将打造集成电路设备研发和工艺测试平台，提升研发效率，缩短研发验证周期。高端半导体设备迭代研发项目旨在通过迭代开发关键技术和装备，增强公司国际竞争力，推动公司成为全球领先的半导体设备供应商。补充流动资金项目将缓解公司经营发展过程中的资金压力，优化财务结构，保障公司可持续发展。本次募集资金投向均属于科技创新领域，有助于提高公司科技创新能力，强化公司科创属性。
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