沪硅产业: 上海新昇晶投半导体科技有限公司审计报告及财务报表（信会师报字【2025】第ZA10182号）内容摘要

（原标题：上海新昇晶投半导体科技有限公司审计报告及财务报表（信会师报字【2025】第ZA10182号））

上海新昇晶投半导体科技有限公司发布2023年度至2024年度审计报告及财务报表。公司注册资本由299,000万元减少至291,000万元，减资金额8,000万元系上海励硅半导体科技合伙企业所持股权。截至2024年12月31日，各投资方认缴注册资本及比例分别为：上海新昇半导体科技有限公司1,550,000,000.00元（53.2646%），海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业1,280,000,000.00元（43.9863%），共青城晶融投资合伙企业80,000,000.00元（2.7491%）。公司主要税种包括增值税、印花税和企业所得税，税率分别为13%、9%、6%和25%。2024年12月31日，公司货币资金为1,165,079,245.01元，应收账款为469,230,730.35元，预付款项为44,266,192.84元，其他应收款为305,933.11元。固定资产账面价值为2,499,734,610.71元，在建工程账面价值为1,285,394,351.38元。2024年度营业收入为1,135,765,501.86元，营业成本为1,148,792,993.91元，净利润为-46,103,197.82元。公司主要经营活动涉及半导体业务，与上海新昇半导体科技有限公司、江苏鑫华半导体科技股份有限公司等关联方存在购销商品、提供和接受劳务的关联交易。公司无重大或有事项及资产负债表日后事项。