（原标题：联瑞新材关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明）
江苏联瑞新材料股份有限公司发布关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明。公司主营业务为功能性无机非金属粉体材料的研发、制造和销售，产品广泛应用于芯片封装、电子电路基板、3D打印材料等领域。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过72,000万元，主要用于三个项目：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（投资总额42,323.98万元，拟使用募集资金27,000万元）、高导热高纯球形粉体材料项目（投资总额38,768.81万元，拟使用募集资金25,000万元）和补充流动资金（20,000万元）。高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目旨在新建超纯球形二氧化硅生产线，满足AI、高性能计算等领域需求。高导热高纯球形粉体材料项目将新增年产16,000吨高导热球形氧化铝产能，应对消费电子和新能源汽车散热需求。补充流动资金项目将缓解公司业务扩展带来的资金压力。公司认为，本次募集资金投向均属于科技创新领域，有助于提升公司科技创新能力和市场竞争力。
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