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颀中科技: 合肥颀中科技股份有限公司前次募集资金使用情况报告内容摘要

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(原标题:合肥颀中科技股份有限公司前次募集资金使用情况报告)

合肥颀中科技股份有限公司发布前次募集资金使用情况报告,截至2024年12月31日,公司首次公开发行股票募集资金总额为24.2亿元,扣除发行费用后净额为22.3262618324亿元。募集资金已全部存入专项账户,并签订《募集资金专户存储三方监管协议》。截至2024年底,募集资金账户余额为2.1228855124亿元,其中未使用募集资金1.807910亿元,占总额的8.10%,净利息收入为3149.76万元。

公司募投项目包括颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目和补充流动资金及偿还银行贷款项目。所有项目均已结项,实际使用情况与招股说明书承诺一致,无变更或转让情况。截至2024年底,颀中先进封装测试生产基地项目累计实现效益为-8603.59万元,未达预期,主要因设备交付延迟及客户认证周期长所致。其余项目实现效益符合预期。公司承诺报告内容真实、准确、完整。

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