（原标题：合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告）
合肥颀中科技股份有限公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000万元，用于两个项目：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目（41,900万元）和颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目（43,100万元）。募集资金将用于扩充显示驱动芯片封装测试产能，完善铜镍金Bumping工艺布局，满足市场需求。项目实施主体分别为合肥颀中科技股份有限公司和颀中科技（苏州）有限公司，建设期分别为24个月和21个月。
高脚数微尺寸凸块封装及测试项目旨在抓住市场增长机会，扩大显示芯片封装产能，提升技术创新与成本优化能力，强化本土配套能力，优化生产效率。颀中科技（苏州）有限公司项目旨在提升我国集成电路先进封装产业发展质量，完善非显示类芯片封测制程，扩大下游应用领域，提升公司在非显示类芯片封测领域的竞争力。
公司已取得多项技术专利，拥有丰富的客户资源和稳定的管理团队，为项目实施提供保障。项目已完成备案手续，环评手续正在办理中。本次募集资金投资项目符合国家战略发展方向和产业政策，具有良好的市场前景和经济效益。
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