利扬芯片: 关于不提前赎回“利扬转债”的公告内容摘要

（原标题：关于不提前赎回“利扬转债”的公告）

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2025-013

广东利扬芯片测试股份有限公司决定不提前赎回“利扬转债”。自2025年2月12日至2025年3月7日，公司股票满足连续三十个交易日中有十五个交易日的收盘价不低于“利扬转债”当期转股价格（16.13元/股）的130%（即20.97元/股），触发有条件赎回条款。经第四届董事会第七次会议审议，公司决定不行使提前赎回权利，且未来三个月内（2025年3月8日至2025年6月7日），如再次触发赎回条款，亦不提出赎回方案。公司将以2025年6月8日（若为非交易日则顺延）为首个交易日重新计算，若再次触发赎回条款，董事会将再次召开会议决定是否行使赎回权利。

“利扬转债”于2024年7月19日在上海证券交易所挂牌交易，初始转股价格为16.13元/股，转股期自2025年1月8日起至2030年7月1日止。截至公告披露日，公司暂无调整转股价格的情形，最新转股价格仍为16.13元/股。

公司实际控制人、控股股东、持有5%以上股份的股东、董事、监事、高级管理人员在本次赎回条件满足前的6个月内（2024年9月8日至2025年3月7日）已全部卖出所持“利扬转债”。

敬请投资者注意投资风险并关注公司后续公告。