（原标题：中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司部分募投项目延期的核查意见）
中国国际金融股份有限公司作为合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）的保荐机构，对晶合集成部分募投项目延期事项进行了核查。晶合集成首次公开发行股票募集资金总额为9,960,461,049.54元，扣除发行费用后净额为9,723,516,459.91元。截至2024年11月30日，募投项目累计投入783,124.44万元。
本次延期涉及“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”，原计划2024年底完成，现调整至2025年底。原因是公司期望与客户合作更多元化的产品应用及其衍生工艺平台，确保项目顺利实施。此延期不影响项目内容、投资用途、投资总额和实施主体，不会对公司的正常经营产生不利影响。
2024年12月30日，公司召开第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》。监事会认为此次延期符合相关规定，不会损害股东利益。保荐机构认为，本次延期履行了必要决策程序，不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。
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