晶合集成: 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的核查意见内容摘要

（原标题：中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的核查意见）

中国国际金融股份有限公司作为合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，对晶合集成终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的事项进行了核查。晶合集成首次公开发行募集资金总额为9,960,461,049.54元，扣除发行费用后净额为9,723,516,459.91元。截至2024年11月30日，募集资金使用情况显示，多个项目已累计投入大量资金，其中“收购制造基地厂房及厂务设施”和“补充流动资金及偿还贷款”已结项。

公司拟终止“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”，并将该项目募集资金35,595.58万元变更投向至“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”，使其投资总额增至280,595.58万元。主要原因是市场需求和技术投入变化，导致原项目效益低于预期，而28纳米逻辑及OLED芯片市场需求潜力巨大，开发进展顺利。

该变更事项已通过公司第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第九次会议审议，尚需提交股东会审议。监事会和保荐机构均认为该变更符合相关法规，有利于提高募集资金使用效率，不会对公司正常经营产生重大不利影响。