惠伦晶体: 关于公司向银行融资的进展公告内容摘要

（原标题：关于公司向银行融资的进展公告）

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2024-053

广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024年 4月 19日召开第四届董事会第十五次会议及第四届监事会第十二次会议，审议通过了《关于 2024年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 13亿元的综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10亿元的担保额度。

近日，华润银行股份有限公司东莞分行（以下简称“华润银行”）给公司提供人民币 3,000万元续授信额度，期限 12个月，由实控人赵积清先生（免配偶）与惠伦晶体（重庆）科技有限公司提供连带责任保证担保。

如上述交易完成后，公司及子公司已获得的累计综合授信额度为人民币76,696.80万元，涉及的累计担保为人民币 69,096.80万元，本次融资事项在2023年度股东大会决议审批额度内，由公司授权董事长或其指派的相关人员在批准的额度内办理公司融资有关的一切事宜，无需再提交董事会或股东大会审议。

公司进行银行融资交易，能够有效补充公司流动资金，促进经营发展。本次办理融资业务，不会对公司的生产经营产生重大影响，该业务的开展不会损害公司及全体股东的利益。