(原标题:公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)对《关于浙江东尼电子股份有限公司2024年半年度报告的信息披露监管工作函》的回复)
公告显示,2023年、2024年半年度公司归母净利润分别为-6.07亿元、-0.67亿元,亏损主要系针对存货计提大额资产减值损失,其中 2023年计提存货跌价准备 4.63亿元,2024年半年度再次计提 1.15亿元,合计达 5.78亿元。截至 2024年 6月末,公司库存商品、半成品账面价值仅有 1.21亿元、0.99亿元,而相应的跌价准备则分别高达 3.34亿元、0.99亿元。
公司 2023年以来主要产品分类别销售情况如下:单位:万元 主要产品 2024年第 二季度 2024年第 一季度 2023年第 四季度 2023年第 三季度 2023年第 二季度 2023年第一 季度 消费电子 18,325.26 19,508.66 27,274.96 30,652.41 15,001.53 14,400.72 光伏 6,991.54 5,955.35 8,254.58 13,350.87 12,743.75 10,811.48 新能源 7,233.38 6,640.92 4,998.43 4,412.60 3,312.72 2,101.44 医疗 3,464.30 2,728.31 2,783.92 3,060.41 3,136.65 2,252.87 半导体 1,225.84 2,903.50 1,935.57 75.81 8,495.43 2,434.10 合计 37,240.31 37,736.75 45,247.46 51,552.10 42,690.08 32,000.62
2024年开始,公司半导体业务主要进行高规格 6英寸和 8英寸衬底的研发验证工作,截至 2024年 9月末,该业务尚未大规模生产供货,在新工艺参数调试过程中,产品良率不稳定,生产成本偏高。2024年半年度,公司已按照在手订单的售价充分计提存货跌价准备。未来公司相关订单的售价会根据市场行情与客户协商情况进行调整,如果产品售价下跌或未来良率得不到有效提升,该业务相关存货仍存在进一步减值风险。
2022年以来,公司半导体业务主要进行 6英寸导电型碳化硅衬底片研发及相关工艺的优化。2022年,公司陆续将样品送去下游客户 T做验证,在客户端反馈良好,2022年 9月,东尼半导体与下游客户 T签订 2万片 6英寸碳化硅衬底的订单,该业务 2022年度实现营业收入 1,676.56万元。2023年第一季度,研发部门通过调整籽晶在长晶炉中的位置、长晶功率以及保温等方式,保证生长条件的稳定性,改善晶片外观问题,2023年 1月,东尼半导体与下游客户 T签订 13.5万片 6英寸碳化硅衬底的年度订单。2023年第二季度,研发部门通过软件模拟的方式,优化热场结构设计,保证温度分布的均匀性,改善位错问题。2023年第三季度,长晶工艺重新开发,以应对检测设备更换的问题,进行 SF良率的改善。2023年度,半导体业务实现营业收入 12,940.92万元。2024年开始碳化硅衬底材料的主要需求又从 SBD级发展到技术指标要求更高的 MOS级,半导体业务 2024年上半年主要进行高规格 6英寸和 8英寸衬底的研发验证工作,半年度实现营业收入 4,129.34万元。
2024年 6月末,公司固定资产账面价值 18.61亿元,占总资产比例高达 35.08%。2022年至 2024年 6月末,公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金合计高达 16.61亿元,同期公司经营活动产生的现金流量净额合计仅为-2.01亿元。此外,2023年 6月末,公司其他非流动资产高达 4.61亿元,同比增加 82.45%,主要系设备预付款,至 2024年 6月末下降至 0.24亿元。