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至正股份: 至正股份关于本次交易是否构成重大资产重组、关联交易及重组上市的说明内容摘要

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2024-10-24 02:20:15

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（原标题：至正股份关于本次交易是否构成重大资产重组、关联交易及重组上市的说明）

深圳至正高分子材料股份有限公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司99.97%股权并募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，根据拟置出资产、拟置入资产未经审计的财务数据初步判断，预计将达到《重组管理办法》规定的重大资产重组标准。本次交易构成关联交易，交易对方深圳市领先半导体发展有限公司、南宁市先进半导体科技有限公司均为上市公司实际控制人王强先生控制的主体，交易完成后，交易对方ASMPT HongKong Holding Limited持有上市公司的股份比例预计不低于20%，将成为上市公司的关联方。本次交易不构成重组上市，交易前后，上市公司的控股股东均为深圳市正信同创投资发展有限公司，实际控制人均为王强先生，不会导致上市公司控制权变更。

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