深南电路: 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告内容摘要

（原标题：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告）

近日，公司全资子公司无锡广芯封装基板有限公司向中国银行股份有限公司深圳上步支行申购了两笔结构性存款，产品主要情况如下：

| 序 号 | 购买 主体 | 产品 名称 | 产品 类型 | 产品发 行主体 | 产品代码 | 购买金额 （万元） | 产品 期限 | 资金 来源 | 预计年 化收益 率 | 关联 关系 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 无锡 广芯 | 挂钩型结 构性存款 | 保本保最 低收益型 | 中国 银行 | CSDVY2 02415512 | 7,200 | 2024/10/10 2024/11/17 | 闲置募集 资金 | 1.10%或 1.97% | 无 | | 2 | 无锡 广芯 | 挂钩型结 构性存款 | 保本保最 低收益型 | 中国 银行 | CSDVY2 02415513 | 7,800 | 2024/10/10 2024/11/19 | 闲置募集 资金 | 1.09%或 1.96% | 无 |

截至本公告日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的总金额为54,000万元（含本次），未超过董事会对使用部分闲置募集资金进行现金管理的授权投资额度。