神工股份: 锦州神工半导体股份有限公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告内容摘要

（原标题：锦州神工半导体股份有限公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告）

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-039

锦州神工半导体股份有限公司 2024年半年度募集资金存放与实际使用情况 的专项报告

一、募集资金基本情况 1、2020年首次公开发行股票 - 实际募集资金净额：774,869,433.99元 - 截至2024年6月30日募集资金专户余额：0.00元 2、2023年向特定对象发行股票 - 实际募集资金净额：296,056,578.74元 - 截至2024年6月30日募集资金专户余额：211,309,192.69元

二、募集资金管理情况 - 制定了《募集资金管理办法》 - 与银行、券商签订了募集资金专户存储三方监管协议

三、2024年半年度募集资金的实际使用情况 1、募集资金投资项目情况 - 2020年首次公开发行股票：研发中心建设项目、8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目 - 2023年向特定对象发行股票：集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金 2、用闲置募集资金进行现金管理 - 2020年首次公开发行股票：最高余额不超过15,000万元 - 2023年向特定对象发行股票：最高余额不超过20,000万元

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况 - 截至报告期末，公司不存在变更募集资金使用情况

五、募集资金使用及披露中存在的问题 - 公司按照相关规定使用募集资金，并及时进行了披露，不存在违规情形