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惠伦晶体: 关于公司向银行融资的进展公告内容摘要

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2024-08-14 09:05:16

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（原标题：关于公司向银行融资的进展公告）

广东惠伦晶体科技股份有限公司发布关于公司向银行融资的进展公告。公司于2024年4月19日召开的第四届董事会第十五次会议及第四届监事会第十二次会议审议通过了关于2024年度向金融机构及融资租赁机构申请不超过人民币13亿元的综合授信额度以及为控股子公司提供不超过人民币10亿元的担保额度的议案。近日，浙商银行股份有限公司东莞分行同意给予公司人民币2,000万元的续授信额度，期限自2024年8月13日至2025年7月31日，由实控人赵积清先生与惠伦晶体（重庆）科技有限公司提供连带责任保证担保。截至目前，公司及子公司已获得的累计综合授信额度为人民币78,596.80万元，涉及的累计担保为人民币66,296.80万元。此次融资有助于补充公司流动资金并促进经营发展。

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