(原标题:关于实施2023年度权益分派时“韦尔转债”停止转股的提示性公告)
上海韦尔半导体股份有限公司宣布,在实施2023年度权益分派期间,“韦尔转债”将暂停转股。具体时间为2024年8月6日至权益分派股权登记日。权益分派方案为每10股派发1.40元现金红利(含税),预计总分配额为167,792,294.32元,占2023年度净利润的30.20%。若公司总股本在分派前变动,每股分配金额不变,调整分配总额。公司将于2024年8月7日发布权益分派实施公告和可转债转股价格调整公告。“韦尔转债”将在股权登记日后的首个交易日恢复转股。欲享受权益分派的可转债持有人需在2024年8月5日或之前完成转股。
