（原标题：2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告）
天津金海通半导体设备股份有限公司发布了2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告。报告显示，公司首次公开发行股票募集资金总额为878,700,000元，扣除发行费用后实际募集资金746,811,874.91元。截至2024年6月30日，累计使用募集资金39,273.72万元，募集资金账户余额为32,825.31万元。公司已对募集资金实行专户存储，并与银行和保荐机构签订监管协议。募集资金主要用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目以及补充流动资金。其中，“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”因宏观经济形势波动和行业政策影响，实施进度不及预期，已进行项目延期。此外，公司使用部分闲置募集资金进行了现金管理，投资于安全性高、流动性好的保本型产品。
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