伟测科技：

您好，无锡三期项目于2024年8月全面启动建设，2024年12月主体建筑封顶，预计2025年下半年能够投入使用，感谢您的关注。

伟测科技：

您好，无锡三期有部分设备6月在租赁厂房投产，目前陆续搬进新厂试投产。感谢您的关注。

伟测科技：

您好，南京新厂和无锡新厂分别与去年下半年和今年7月开始投产，相关设备仍按原计划分批次采购，产能均处于爬坡阶段。截至目前，公司整体稼动率达到90%以上，感谢您的关注。

伟测科技：

您好，随着集成电路行业整体景气度逐步回升及客户需求的增加，公司2025年1月份产能利用率较去年同期相比有所提升。感谢您的关注。

伟测科技：

您好，市场产品需求传导具有阶段性且高端测试机验证和采纳过程更长更严格，预计5-6月份高端产品产能利用率逐步提升，感谢您的关注。

伟测科技：

您好，公司5月份整体稼动率超过85%，感谢您的关注。

伟测科技：

您好，公司目前稼动率已达到90%。感谢您的关注。

伟测科技：

您好，5月和6月维持85%-90%的产能利用率，感谢您的关注。

伟测科技：

您好，南京新厂于2024年8月开始正式投产，目前产能处于爬坡阶段，感谢您的关注。

伟测科技：

您好，伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目已投产，仍在爬坡阶段。伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）尚在筹划阶段，具体投资进展请关注公司披露的公告。

伟测科技：

您好，先进封装确实导致测试次数增加，高性能芯片的测试成本占比会有所上升，目前公司有先进封装测试业务，具体信息请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注。

伟测科技：

您好，公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案，针对2.5D/3D结构的测试已经有测试方案研发经验和实际产品的量产测试经验，服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域。感谢您的关注。

伟测科技：

您好，自2024年下半年以来，公司高算力芯片、高可靠性芯片的测试营收占比明显提升，相关产能利用率目前还有提升空间。感谢您的关注。

伟测科技：

您好，公司的扩产紧跟国产高端芯片需求，当前产能利用率符合预期，新增产能正按计划陆续释放。公司更侧重于通过优化产品结构（提高算力、车规等高价值测试占比）和深化客户合作来增强综合竞争力。感谢您的关注。

伟测科技：

您好，公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，加大研发投入、加码相关产能建设和加强内部管理等方式进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的内资龙头地位，感谢您的关注。

伟测科技：

您好，2022年以来，公司的无锡基地大力扩建车规级、工业级的高可靠性测试产能，目前已发展成为国内领先的车规级芯片测试基地。公司在高可靠性芯片测试领域的技术实力、装备优势获得了大量车规级、工业级客户的认可，服务的客户包括地平线、合肥智芯、兆易创新、中兴微电子、复旦微电、国芯科技、杰发科技、禾赛科技等一大批知名厂商。感谢您的关注。

伟测科技：

您好，公司已于2024年12月24日向证监会提交注册，本次发行可转债事项尚需获得证监会做出同意注册的决定后方可实施，感谢您的关注。

伟测科技：

您好，公司将在同意注册批复的有效期12个月内择机启动发行，具体请关注公司后续公告。感谢您的关注！

伟测科技：

您好，公司可转债已于2025年4月30日上市。根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第12号——可转换公司债券》等相关规定，持有公司5%以上股份的股东、董事、监事和高管若申购可转债，在可转债上市6个月内不能减持。可转债前十大持有人在可转债上市半年内能否减持，需根据其身份而定。感谢您的关注。