公司核心客户H提出τ韬定律，核心是多层封装，并提出过往已推出近300款该技术下芯片。公司作为国产链最先进的测试公司，是否已服务过多层封装的芯片？是否具备相关测试能力？

答伟测科技：2026-06-09 14:33:00

您好，公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案，针对2.5D/3D结构的测试已经有测试方案研发经验和实际产品的量产测试经验，服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域。感谢您的关注。