网上查询，因中国芯片制程不足需要采用先进封装方式缩小先进制程的不足，但是采用先进封装，会导致：1、测试次数倍增；2、测试成本占芯片总成本比例从15%升至25%。请问：1、查询内容是否正确。2、当前公司是否承接了先进封装带来的测试需求？

答伟测科技：2025-06-18 14:30:41

您好，先进封装确实导致测试次数增加，高性能芯片的测试成本占比会有所上升，目前公司有先进封装测试业务，具体信息请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注。