紫光国微[002049]2019年报点评：业绩稳步上升 多项业务实现逆势增长
类别：公司 机构：中航证券有限公司 研究员：张超/宋博 日期：2020-04-05
事件：公司发布2019 年年报，公司2019 年实现营收(34.30 亿元，+39.54%)；归母净利润(4.06 亿元，+16.61%)，扣非后归母净利润(3.87亿元，+98.19%)。公司预计2020 年1-3 月归属上市公司股东的净利润为1.74 亿至2.08 亿，同比变动160.00%至210.00%。
投资要点：
集成电路销售扩张，推动公司业绩增长。2019 年实现营收(34.30亿元，+39.54%)；归母净利润(4.06 亿元，+16.61%)，扣非后归母净利润(3.87 亿元，+98.19%)。公司综合毛利率(35.75%，+5.6pct)，其中智能安全芯片毛利率(22.27%，-2.33pct)，特种集成电路毛利率(74.35%，+ 7.88pct)，存储器芯片毛利率(11.27%，+ 3.65pct)，晶体元器件毛利率(18.45%，+ 2.83pct)。公司毛利率整体提高得益于公司对成本端的控制并与公司“精耕细作，降本增效”的发展目标一致。三费方面，公司销售费用(1.40 亿元，+51.92%)，主要由于人工费用、市场营销费用增加所致；管理费用(2.05 亿元，+49.00%)主要由于重大资产重组项目相关费用增加所致；研发费用(2.02 亿元，-9.79%)；财务费用(2907.82 万元，由负转正)，主要由于现金折扣、汇兑损失增加所致。另外，公司经营活动产生的现金净流净额(2.66 亿，-16.54%)与本年度净利润存在较大差异的原因主要为应收账款(13.13 亿，20.57%)和存货(8.64 亿，9.51%)的增加所致。
金融支付安全产品取得长足进步，成为年度业绩增长亮点。2019 年公司智能安全芯片业务营收(13.21 亿元，+27.50%)，占总营收的38.52%。SIM 卡方面，公司的电信SIM 卡芯片工艺全线升级，高端SIM 卡芯片海外市场的出货大幅增长。报告期间，公司与联通华盛签署战略合作协议，就eSIM 业务展开深入合作，同时成立紫光&联通物联网联合创新中心，携手推动物联网的全面创新与安全落地。身份识别安全产品方面，公司居住证芯片产品持续出货且助力国密交通一卡与可信教育数字身份(教育卡)实现全国首发。金融支付安全产品方面，公司抓住银行IC 卡芯片国内市场份额大幅提高的时机，占据领先地位，并积极布局EMV 卡市场，国内外发卡量逐步增长。同时，公司推出光感卡、蓝牙显示卡、指纹卡、定制彩色载带等个性化金融支付新品，迎合市场需求。另外，第三代社保卡的试点工作在多个项目中取得突破，出货量快速攀升。智能终端安全芯片产品方面，得益于ETC 项目的需求爆发，非接触读头与终端安全芯片的出货激增。传统POS 安全模块市场稳健发展，公司保持领先优势，销量加速增长。
特种集成电路业务应用市场不断扩大，逐步进入高速发展阶段。2019 年公司特种集成电路业务营收(10.79 亿元，+75.30%)，占总营收的31.46%。公司科研、生产均进入了良性循环的规模应用阶段，40 多款芯片完成样品研制，另40 多款芯片通过了产品考核鉴定。在特种FPGA 产品被电子系统、信息安全等领域认可的同时，公司最新开发的基于2x 纳米的新一代大容量高性能FPGA 系列产品正在推向市场。另外，公司的SoPC 平台产品继续获得市场的广泛认可和批量应用，新一代的SoPC 芯片的研制进展顺利。公司在模拟器件领域也获得了长足的进步，特种电源变换类、特种电源监控类产品获得了较高的市场份额，其中微型DC/DC 电源变换器产品的研制水平已达到国际先进水平。
存储器芯片价格遭遇价格大跌，公司业绩逆势增长。2019 年DRAM 存储器芯片全年处于降价周期，年底有所好转。公司存储器芯片业务逆势增长，实现营收(8.43 亿，+30.67%)，占总营收的24.57%。公司DRAM 存储器芯片和内存模组在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面的出货稳步增加，其中DDR3 模组系列产品成功支持国产CPU 系列产品的大规模产业化，成为国产DRAM 存储器的主要供应商。另外，KGD 业务成功导入多个应用领域，实现规模量产，LPDDR4、DDR4 及模组等新产品也开始量产销售。公司积极加强客户拓展，抓住先进技术类客户的增长趋势，逆势保持业务规模的持续增长。
晶体业务主要产品价格走低，新品研发与科技成果转化项目顺利进行。受扩张产能释放和ETC 推广的双重影响，公司主力产品SMD3225 呈现了先冷后暖的波动行情，叠加贸易 摩擦的深化，价格持续走低。公司大力开拓5G 移动通讯、工业控制、物联网等新市场领域，晶体元器件业务实现营收(1.68 亿，+7.43%)，占总营收的4.91%。公司持续推进5G 终端用高基频晶体和小型化晶体、5G 通讯用OCXO1409 恒温振荡器和小型化VCXO 振荡器等新品的开发，自动驾驶用压控频率模块(FCXO)、网络通讯用恒温振荡器(OCXO)及其配套的恒温晶体和SC-Cut 晶片、高压电网故障检测模组等新产品的产能进一步提升。“年产7800 万件5G 通信终端用石英谐振器产业化”和“5G 通信设备用小型化OCXO 及专用IC 研发科技成果转化”项目进展顺利。
出表紫光国芯并收购紫光联盛，稳定上游供应源。2019 年公司将原全资子公司西安紫光国芯(负责 DRAM 存储器芯片)76%股权以1.68 亿元转让给北京紫光存储，持股比例降为24%，自2020 年不再纳入并表范围。另一方面，公司拟以发行股份的方式购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权的项目已获得财政部同意，尚需提交公司股东大会审议通过，并需获得中国证券监督管理委员会的核准后方可实施。紫光联盛全资子公司Linxens 的主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID 嵌体及天线，是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一。通过本次资产重组，公司将获得安全、稳定的微连接器供应源，并借助Linxens 在海外的销售渠道和客户关系，拓展公司的海外智能安全芯片业务，提升市场份额和全球竞争力并增强公司的抗风险能力。
投资建议
我们预计公司2020-2022 年归母净利润分别为6.51 亿元，9.62 亿元和12.68 亿元，EPS 分别为1.07 元，1.59元和2.09 元，对应PE 分别为52、35、27 倍。按照2020 年62 倍PE，对应目标价66.34 元/股，给予“买入”评级。若公司2020 年完成紫光联盛并表，根据业绩承诺等相关信息，我们预计2020-2022 年归母净利润分别为12.52 亿元，18.85 亿元和25.30 亿元，EPS 分别为1.12 元，1.69 元和2.27 元，对应PE 分别为44、30、22 倍。
风险提示：新品推广不及预期，疫情发展使国内外贸易不确定性加强。
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