半导体设备行业：半导体大基金二期正式成立 规模超2000亿 国产设备商显着受益
类别：行业 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：陈显帆/周尔双/朱贝贝 日期：2019-10-28
投资要点
国家集成电路产业基金二期于10 月22 日成立，注册资本超2000 亿：
根据工商信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019 年10 月22 日注册成立，注册资本为2041.5 亿元，共27 位股东，均为企业法人类型。相比一期，二期股东资金来源更为多样化，天眼查显示，国家大基金二期共27 位股东，均为企业法人类型，其中包含中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等机构。
相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展+填补技术空白。产业方面，大基金推动产业资源的整合和人才的聚集，建立集成电路产业园区。上下游产业链方面，大基金推进【国产设备材料的下游应用】，加强企业间上下游的结合，发挥全产业链优势。技术方向方面，大基金将继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。
一期1000 亿元，投资设备企业投资较少：2014 年6 月，国务院颁布《集成电路产业发展推进纲要》，同年9 月国家集成电路产业基金(简称“大基金”)成立，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金投资规模达6500 亿元，在上中下游布局的企业涵盖了IC 设计、晶圆制造、芯片封测等领域。大基金一期有效承诺额超过1200 亿元，实际出资额达到1000 亿元，其重点在制造(投资额占比 65%)，晶圆代工28nm和存储是关键。但在半导体设备和材料端的投资比例尚低，一共仅8%，设备企业投资较少，只有少数几家例如长川科技，大基金持股比例为9.85%；中微公司，大基金的持股比例是19%，北方华创，大基金的持股比例是7.5%。
我们认为大基金二期将带动设备行业的发展，龙头企业将明显受益：
按照一期1：3 的撬动比，所撬动的社会资金规模在6000 亿元左右，按照加重投资装备行业的投资思路，预计设备端的投资占比为15%左右，则设备方面的投资额可达900 亿元。我们预计，首先，二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持。这将会帮助龙头企业巩固自身地位，继续扩大市场。此外，提升企业成线能力可以帮助扩大设备产品布局。第二，产业资源和产业链的整合可以提高资源的有效利用率，帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌，最终实现国产替代进口。
投资建议： 【中微半导体】国产刻蚀机龙头；【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业，在长晶炉方面已有成果；【北方华创】产品线最全(刻蚀机，薄膜沉积设备等)的半导体设备公司；【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；【精测电子】国家大基金增资子公司，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注【华兴源创】国产半导体测试设备龙头)；【至纯科技】(国内高纯工艺龙头，清洗设备可期)。
风险提示：下游半导体芯片增长不及预期。
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