沪硅产业: 沪硅产业2023年度业绩快报公告

证券代码：688126     证券简称：沪硅产业                        公告编号：2024-007
              上海硅产业集团股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
  本公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以公司 2023 年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。
  一、2023 年度主要财务数据和指标
                                                       单位：万元
      项目         本报告期              上年同期          增减变动幅度（％）
    营业总收入       319,030.13        360,036.10         -11.39
     营业利润        17,867.77         41,830.26         -57.29
     利润总额        17,765.21         40,327.24         -55.95
归属于母公司所有者的
   净利润
归属于母公司所有者的
扣除非经常性损益的净       -16,290.45        11,524.88        -241.35
    利润
 基本每股收益（元）         0.068             0.121           -43.80
加权平均净资产收益率         1.27               2.29       减少 1.02 个百分点
                本报告期末             本报告期初          增减变动幅度（％）
     总 资 产      2,907,024.75      2,546,260.64       14.17
归属于母公司的所有者
    权益
      股 本       274,717.72        273,165.87         0.57
归属于母公司所有者的
 每股净资产（元）
 注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
 应同时披露重述后的相关数据。
   二、经营业绩和财务状况情况说明
   （一）报告期的经营情况、财务状况说明
来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆
出货量明显下降。据 SEMI 统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏
观经济状况影响，2023 年全球半导体硅片出货量相比 2022 年下降 14.3%。公司
报告期的营业总收入受整体经济环境和半导体行业市场影响，较上年同期下降
   报告期内公司多个扩产项目，包括集成电路用 300mm 高端硅片扩产项目、
进，其中集成电路用 300mm 高端硅片扩产项目到 2023 年底已释放 15 万片/月的
新产能，合计产能达到 45 万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用
同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营指标产生较大影响。
   报告期内公司财务状况稳定，总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于
母公司所有者的每股净资产均有所增加。
   （二）主要数据及指标增减变动幅度达 30%以上的主要原因说明
   公司报告期内的营业利润较上年同期下降 57.29%，利润总额较上年同期下
降 55.95%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降 42.61%，归属于母公
司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降 241.35%，基本每股收益
较上年同期下降 43.80%，主要是由于公司受整体经济环境和半导体行业市场影
响导致收入下降，同时扩产项目实施导致固定成本增加所致。
   三、风险提示
   本公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据，归属于上市公司股东
的净利润等主要指标可能与公司 2023 年年度报告中披露的数据存在差异，具体
数据以公司 2023 年年度报告披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。
   特此公告。
    上海硅产业集团股份有限公司董事会