芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司2023年度业绩快报公告

证 券 代码：688469    证券简称：芯联集成                     公告编号：2024-012
              芯联集成电路制造股份有限公司
   本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
   本公告所载2023年年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以公司2023年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。
   一、2023 年年度主要财务数据和指标
                                                   单位：万元
         项目        本报告期          上年同期           增减变动幅度（％）
      营业总收入        532,448.12    460,633.77         15.59
       营业利润       -294,212.62    -159,552.58       不适用
       利润总额       -294,142.28    -159,502.14       不适用
     归属于母公司
                  -196,746.25    -108,843.26       不适用
    所有者的净利润
 归属于母公司所有者的扣
                  -225,837.31    -140,305.32       不适用
 除非经常性损益的净利润
       研发费用        154,107.62    83,904.95          83.67
    经营活动产生的
     现金流量净额
       EBITDA
 （息税折旧摊销前利润）
   基本每股收益（元）         -0.32          -0.21          不适用
  加权平均净资产收益率        -22.56%       -27.48%       增加 4.92 个百分点
                       本报告期末          本报告期初          增减变动幅度（％）
       总 资 产           3,158,510.94   2,586,309.66      22.12
      归属于母公司的
       所有者权益
         股 本            704,460.23    507,600.00        38.78
  归属于母公司所有者的
     每股净资产（元）
注：
 财政部于 2022 年 11 月 30 日发布了《企业会计准则解释第 16 号》
                                        （财会(2022)31
号），其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认
豁免的会计处理”内容自 2023 年 1 月 1 日起施行。根据该准则解释的衔接规定，
公司按照规定对本报告期初相关报表项目进行了调整。
司2023年年度报告为准。
     二、经营业绩和财务状况情况说明
   （一）报告期的经营情况、财务情况及影响经营业绩的主要因素
   报告期内，预计公司实现营业总收入 532,448.12 万元，同比增长 15.59%，
其 中 主 营 业 务 收 入 同 比 增 长 24.06% ； 归 属 于 母 公 司 所 有 者 的 净 利 润 为
-196,746.25 万元，同比增亏 80.76%；归属于母公司所有者的扣除非经营性损益
的净利润为-225,837.31 万元，同比增亏 60.96%；基本每股收益为-0.32 元，同
比减少 51.24%。
  报告期末，预计公司总资产为 3,158,510.94 万元，同比增长 22.12%；归属
于母公司的所有者权益为 1,246,859.92 万元，同比增长 262.06%；归属于母公
司所有者的每股净资产为 1.77 元，同比增长 160.89%。
  （1）主营业务的影响：报告期内，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以
及国产替代需求的提升，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障
机制，促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。截至报告期
末，公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，是国
内规模最大的 MEMS 传感器芯片、车规级 IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片及模组封
测等的代工企业。
  （2）研发投入的影响：报告期内，为保证产品具有国际竞争力，公司持续
在 8 英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时公司大幅增加了对
SiC MOSFET、12 英寸产品方向的研发力度。预计 2023 年研发支出约 15.41 亿元，
研发投入约占营业总收入的 28.94%，同比增加约 7.02 亿元,同比增长约 83.67%。
和知识产权积累为公司未来的发展和收入增长奠定了基础。
  （3）扩产项目影响：报告期内，公司在 12 英寸产线、SiC MOSFET 产线、
模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。2023 年度公司为购建
固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为 101.00 亿元，报告期内，
公司预计产生的折旧及摊销费用约为 33.75 亿元，较上年增加约 12.93 亿元。上
述事项的前期费用和固定成本等，对公司报告期内的经营业绩产生了较大影响。
剔除折旧及摊销等因素的影响，公司 2023 年 EBITDA（息税折旧摊销前利润）约
为 9.44 亿元，与上年同期相比增加约 1.35 亿元，同比增长约 16.63%。随着新
增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步
消化，公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，
盈利能力将得到快速改善。
  面向未来，公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、
新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是 SiC MOSFET
上车速度与数量将快速提升，公司最新一代的 SiC MOSFET 产品性能已达世界领
先水平，正在建设的国内第一条 8 英寸 SiC 器件研发产线将于 2024 年通线，同
时与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024 年 SiC 业务营收预计将超过 10
亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。
  公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平
台，客户群广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。随着公司产品研发创新
以及 SiC MOSFET 产线、12 英寸产线、以及模组封测产线产能的不断释放，将持
续不断地提升对公司 2024 年营业收入的贡献。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达到 30%以上的主要原因说明
的每股净资产分别同比增加 262.06%、38.78%、160.89%，主要系报告期内公司
公开发行股票并在科创板上市,股本及股本溢价增加，归属于母公司所有者权益
增加。
品具有国际竞争力，持续在 8 英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，
同时大幅增加了对 SiC MOSFET、12 英寸产品方向的研发力度，研发费用增加。
报告期内公司销售规模扩大、销售商品回款增加及收到的税费返还增加。
  三、风险提示
  本公告所载公司 2023 年年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事
务所审计，具体数据以公司 2023 年年度报告中披露的数据为准，敬请广大投资
者注意投资风险。
  特此公告。
                      芯联集成电路制造股份有限公司董事会