芯原股份：12月26日接受机构调研，诺安基金、平安养老等多家机构参与

证券之星消息，2025年12月30日芯原股份（688521）发布公告称公司于2025年12月26日接受机构调研，诺安基金、平安养老、财信证券、华泰资管、银河证券、中金资管参与。

具体内容如下：
问：请公司如何看待未来研发投入变化趋势？
答：芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。通过20余年的高研发投入和深度积累，公司已经在半导体IP和芯片定制领域形成了丰富的技术池和服务经验。未来，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占营业收入比重将有所下降。

问：请公司新签订单中AI算力相关领域属于云侧还是端侧？
答：截至2025年12月25日，公司第四季度新签订单24.94亿元，其中I算力相关订单占比超84%，包括云侧和端侧I相关项目。公司基于领先六大处理器IP和先进的芯片定制能力，不断强化公司在ISIC领域的核心竞争力，涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在IPC、I手机等存量市场，而且在I眼镜、I玩具、IPad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。例如，三年前，芯原帮国际互联网企业做R眼镜系统芯片，积累了关键项目经验；去年起，公司开始将I技术应用于新兴的玩具与互动娱乐领域，积极开拓I端侧的增量市场。

问：请逐点和公司有哪些业务协同？
答：公司公告拟以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。逐点半导体于2004年在张江成立，专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是全球先进的创新视频、显示处理芯片和解决方案提供商，拥有160多项国内外发明专利。该项收购对公司业务布局有以下意义
一是双方的互补协同，可强化公司视觉处理领域技术优势，进一步提升公司在端侧和云侧ISIC市场竞争力。公司在图像前处理领域技术领先，逐点半导体主要擅长图像后处理，双方的客户群体基础高度重合、双方IP和技术形成互补。本次收购完成后，公司的图像前处理IP与逐点半导体的图像后处理IP相结合，将为手机客户提供一套完整的图像处理方案，提升公司在显示后处理IP领域的竞争力；此外，还有助于公司在I手机、I眼镜、I电视、IPad、I投影等更多领域，拓展终端ISIC项目。
二是通过分布式渲染与GPU的结合，加强公司在端侧和云侧ISIC的布局。在云游戏及专业显示等领域，先进的视觉处理与显示技术是提升用户体验、实现差异化竞争的核心。公司在GPU、NPU、VPU等处理器IP领域已具备长期的技术积累和领先的行业地位。逐点半导体在I图像增强领域技术领先，其与公司的GPUIP深度融合，可以颠覆性创新的分布式渲染架构，通过专用芯片的加速，提供强大的图像处理能力，实现出色的能效表现，显著降低GPU算力需求。
此外，逐点半导体日前推出的空间媒体技术平台将I与独特的三维重建算法相结合，可实现快速建模并以低功耗进行实时渲染的性能跃升。通过此项革命性的技术突破，双方已与互联网厂商联合开发云端应用，将广泛应用于数据中心、云游戏、短视频、影视等领域。公司将持续投入研发，构建软硬件一体化的系统方案，推动该技术在智慧教育、智慧医疗、智慧出行和人形机器人等更多场景中的应用扩展。

问：请公司目前在手订单情况如何？
答：截至今年三季度末，公司在手订单32.86亿元，已连续八个季度保持高位。公司2025年第三季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。截至12月25日，公司第四季度新签订单24.94亿元，再次创下历史新高，在手订单预计将保持高位。

问：请公司在Chiplet技术上有哪些布局？
答：Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，目前，公司正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向IGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。
公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和IGC高性能计算的芯片平台研发项目。目前公司已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（SysteminPackage）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；帮助客户的IGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe物理层接口，相关测试芯片已完成流片，正在实验室进行测试，目前进展顺利；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panellevelpackage）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。

芯原股份（688521）主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

芯原股份2025年三季报显示，前三季度公司主营收入22.55亿元，同比上升36.64%；归母净利润-3.47亿元，同比上升12.42%；扣非净利润-4.37亿元，同比下降3.46%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入12.81亿元，同比上升78.38%；单季度归母净利润-2685.11万元，同比上升75.82%；单季度扣非净利润-7865.71万元，同比上升33.11%；负债率45.19%，投资收益320.4万元，财务费用3427.03万元，毛利率34.95%。

该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级6家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为222.24。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.52亿，融资余额增加；融券净流出2158.54万，融券余额减少。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。