惠通科技：12月23日融资买入111.09万元，融资融券余额5770.16万元_股票频道

证券之星消息，12月23日，惠通科技（301601）融资买入111.09万元，融资偿还169.05万元，融资净卖出57.96万元，融资余额5742.42万元。

融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还200.0股，融券净买入200.0股，融券余量9900.0股。

融资融券余额5770.16万元，较昨日下滑1.01%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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