截至2025年12月22日收盘,成都华微(688709)报收于41.47元,上涨5.15%,换手率5.62%,成交量12.25万手,成交额5.11亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总:12月22日主力资金净流出124.24万元,游资资金净流出1581.62万元,散户资金净流入1705.86万元。
- 来自机构调研要点:公司发布4通道12位40GSPS高速高精度射频直采DC芯片,填补国内高端射频芯片空白,技术指标达国际领先水平。
- 来自机构调研要点:公司已与燧原科技签署战略合作协议,将在大模型、高算力GPU领域展开合作,拓展太空算力等应用场景。
- 来自机构调研要点:公司TSN网络交换板卡已推出,采用TSN IP核+FPGA芯片+专用SIC电路,提供整体解决方案,适用于航空航天等高实时性场景。
交易信息汇总
资金流向
12月22日主力资金净流出124.24万元;游资资金净流出1581.62万元;散户资金净流入1705.86万元。
机构调研要点
- 公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和首批认证的集成电路设计企业,连续承担多项国家科技重大专项和国家重点研发计划,是国内少数同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业,在系统集成与整体解决方案方面具备优势。
- 在DC领域,公司2025年9月发布的HWD12B40G型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采DC芯片填补国内空白,技术达国际领先水平,应用于卫星通信、雷达探测及高端仪器仪表,已完成部分客户验证;8位64G超高速DC(HWD08B64G)已在多家单位实现小批量供货。
- 在智能异构SoC方面,算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用;支持8K视频编解码的100Tops芯片正处于研发阶段。
- 在MCU方向,公司32位高速高可靠MCU(HWD32H743)支持400MHz主频及双精度浮点处理,产品谱系持续完善。
- 公司已有抗辐照FPGA及部分高速高精度DC产品具备抗辐照能力,其中HWD08B64G系列抗辐照能力达75MeV;2025年8月与燧原科技签署战略合作协议,共同推进大模型、高算力GPU在模型训练、太空算力、端测推理等领域的应用。
- TSN技术可为不同数据提供定制化传输服务,解决传统总线型网络在带宽、延迟、抖动等方面的瓶颈,满足高端装备对实时通信的严苛需求,是战略性新兴高端装备的关键支撑技术。
- 公司于2025年10月成立“TSN研发中心”,核心成员为TSN领域资深专家,并参与《箭载时间敏感网络(TSN)技术规范》制定;已为工业、车载、航空等领域用户搭建TSN系统,推出首款“TSN网络交换板卡”,采用TSN IP核+FPGA芯片+专用SIC电路,提供从硬件到软件的整体解决方案,适用于航空航天等高实时性场景。
- 公司HWD9213、HWD08B64等高速高精度DC转换器已获订单,应用于集成电路测试设备和仪器仪表;HWD12B40G芯片亦可广泛应用于高端仪器仪表领域,已完成部分客户验证。
- 公司16Tops算力的边缘计算AI芯片已在特种行业客户中开展小批量试用,适用于机器视觉识别、深度学习推理和大模型运算;100Tops算力、支持8K视频编解码的AI芯片正在研发中。
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