证券之星消息,罗博特科(300757)12月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:尊敬的董秘,TSMC 的CPO 交换机已经成功集成解决了良率问题,请问是因为三合一设备升级了紧凑双面晶圆测试设备吗?
罗博特科回复:您好!通过双面晶圆测试设备的测试结果,客户可以得到CPO的光引擎中相关失效芯片的信息,改进流片制程,从而提升良率。相关问题涉及商业秘密,公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注!
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